我们是一家半导体晶圆制造厂,也被称为“铸造厂”。我们的客户将他们的微电子设计带给我们,与我们的工程师紧密合作以设计优质的半导体晶圆,我们制造,测试并将晶圆交付给客户,客户将各个组件“模具”与晶圆分开,并组装它们这些模具中的微电子芯片。
GCS自1998年以来一直从事晶圆代工业务，并开发了广泛的III-V化合物半导体工艺技术组合，为RFIC/MMIC、光纤通信和光电子等行业提供服务。凭借我们强大的技术深度和在技术创新方面，我们为客户提供从概念到批量生产的一站式增值晶圆代工服务：
- 概念
- 技术孵化
- 产品原型
- 批量生产
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